用户想安装led显示屏，通常会有N多种不同的需求，有时会认为集成厂商是万能的。而集成商上游模组商、芯片商有一些特殊领域同样存在行业的天花板。LED显示屏均有一定的死灯率。如何解决这一问题。

答：通过COB集成封装技术实践与传统封装技术和由传统封装技术所主导的产业链技术对比后我们发现：LED显示行业最大的痛点问题是不知如何解决LED显示面板死灯多的问题，而不是死灯多如何解决的问题。
前者是思想认识问题，后者是技术处理问题。传统LED显示屏像素失效点过多，30多年面板级的像素失控率指标，室内无法突破万级、户外无法突破千级，问题的严重程度已经造成理解上麻木的惯性思维，认为LED显示面板就应该比LCD显示面板死灯多，无视这种存在的差异巨大，没有认真反思造成这种差异的原因和产生解决问题的动力和决心。

COB集成封装技术11年的努力成果已为行业产业提供了上述问题的解决方案：
可把LED显示面板级的像素失控率指标：室内提升到百万级、户外提升到十万级。

解决方案有以下3种LED芯片与封装技术组合形态：
正装LED芯片+COBIP(Chip On Board Integrated Packaging）技术组合
正、倒装混合LED芯片+COBIP技术组合
全倒装LED芯片+COBIP技术组合
上述3种技术组合形态中，全倒装LED芯片+COBIP技术组合能力最强，可以解决掉支架型独立器件封装LED显示面板的95%以上的像素失效问题。